Przemysłowa płyta główna WAFER-TGL firmy ICP Germany wyróżnia się trzema wbudowanymi interfejsami 2.5GbE oraz możliwością konfiguracji współczynnika TDP w BIOS-ie, pozwalającą na balansowanie pomiędzy wydajnością i poborem mocy. Jest to płyta formatu 3,5", mogąca znaleźć zastosowanie w komputerach panelowych, automatach sprzedających i dowolnych systemach embedded o płaskiej konstrukcji.
Umożliwia zainstalowanie maksymalnie 32 GB pamięci DDR4 3200 MHz w modułach SO-DIMM oraz jednego z czterech wariantów mikroprocesorów:
Płyta współpracuje z maksymalnie 4 niezależnymi wyświetlaczami, podłączanymi za pośrednictwem portów 2 x HDMI, Display Port i IDPM oraz opcjonalnie eDP, LVDS i VGA. Poza wspomnianymi interfejsami 2.5GbE zawiera interfejsy 4 x USB 3.2 Type A (10 Gbps), 3 x RJ45, 2 x RS-232/422/485, RS-232 i 2 x USB 2.0 oraz 6 linii DIO. Do rozbudowy przewidziano sloty M.2 2230 A-Key i M.2 3042/2280 B-Key. Płyta jest zasilana napięciem 12 V. Nadaje się do pracy w zakresie temperatury otoczenia od 0 do +60°C. Jest dostarczana wraz z modułem chłodzenia, umożliwiającym łatwą integrację z obudową.