Przemysłowa płyta główna formatu 3,5" z trzema interfejsami 2.5GbE

Kategoria produktu: Komputery przemysłowe IPC

Przemysłowa płyta główna WAFER-TGL firmy ICP Germany wyróżnia się trzema wbudowanymi interfejsami 2.5GbE oraz możliwością konfiguracji współczynnika TDP w BIOS-ie, pozwalającą na balansowanie pomiędzy wydajnością i poborem mocy. Jest to płyta formatu 3,5", mogąca znaleźć zastosowanie w komputerach panelowych, automatach sprzedających i dowolnych systemach embedded o płaskiej konstrukcji.

Umożliwia zainstalowanie maksymalnie 32 GB pamięci DDR4 3200 MHz w modułach SO-DIMM oraz jednego z czterech wariantów mikroprocesorów:

Celeron 6305 1,8 GHz (ozn. WAFER-TGL-C),
Core I3-1115G4E 3,9 GHz (ozn. WAFER-TGL-I3),
Core I5-1145G7E 4,1 GHz (ozn. WAFER-TGL-I5),
Core I7-1185G7E 4,4 GHz (ozn. WAFER-TGL-I7).

Płyta współpracuje z maksymalnie 4 niezależnymi wyświetlaczami, podłączanymi za pośrednictwem portów 2 x HDMI, Display Port i IDPM oraz opcjonalnie eDP, LVDS i VGA. Poza wspomnianymi interfejsami 2.5GbE zawiera interfejsy 4 x USB 3.2 Type A (10 Gbps), 3 x RJ45, 2 x RS-232/422/485, RS-232 i 2 x USB 2.0 oraz 6 linii DIO. Do rozbudowy przewidziano sloty M.2 2230 A-Key i M.2 3042/2280 B-Key. Płyta jest zasilana napięciem 12 V. Nadaje się do pracy w zakresie temperatury otoczenia od 0 do +60°C. Jest dostarczana wraz z modułem chłodzenia, umożliwiającym łatwą integrację z obudową.