MIX-Q670A1 - pierwsza płyta AAEON z Intel® Core™ 13. Generacji
Zapytaj o produkt
CSI S.A. ogłasza premierę najpotężniejszej i jak dotąd najbardziej wszechstronnej płyty Mini-ITX od AAEON. MIX-Q670A1 jest pierwszym tego typu produktem, który obsługuje procesory Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/ Pentium® / Celeron® 12. i 13. Generacji.
Dzięki wyposażeniu w procesory Intel Core 12. i 13. Generacji (wcześniej Raptor Lake-S i Alder Lake-S), MIX-Q670A1 obsługuje wiele technologii Intela, takich jak Intel® Deep Learning Boost i Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit. Płyta główna oferuje nawet 2,81-krotnie większą szybkość klasyfikacji obrazu GPU w porównaniu do poprzednich płyt z serii Mini-ITX. Co więcej, obsługując 64 GB dwukanałowej pamięci systemowej DDR5 o prędkości 4800 MT/s i slot PCIe x16 Gen 5, płyta ta oferuje 44% wzrost prędkości pamięci w porównaniu do poprzednich generacji. Tym samym zwiększona zostaje szybkość transferu danych do ich analizy w czasie rzeczywistym. Wraz z wiodącym interfejsem we/wy produkt stanowi wysokowydajne rozwiązania w wielu branżach.
Interfejs wyświetlacza z dwoma portami HDMI i dwoma DP oraz dodatkową obsługą eDP umożliwia jednoczesną obsługę aż czterech wyświetlaczy 4K. MIX-Q670A1 może być również wyposażona w interfejs 18/24-bit LVDS z funkcją PWM. Jednostkę wyposażono w dwa porty Ethernet, moduł Onboard TPM 2.0, dwa porty COM (RS-232/422/485, RS-232) i dwanaście portów USB (USB2.0X4, USB3.2X8). Ponadto dwa porty RJ-45 LAN, towarzyszące portom COM, zapewniają łączność z wieloma rodzajami urządzeń peryferyjnymi, takimi jak kamery i czujniki. Programowalny Watchdog czuwa nad prawidłową pracą urządzenia, a w przypadku awarii samodzielnie przeprowadza automatyczny restart.
Płyta MIX-Q670A1 może pracować bezawaryjnie w warunkach przemysłowych w zakresie temperatur od 0°C do 60°C. Jej wymiary wynoszą 170 mm x 170 mm i waży zaledwie 0,5kg. Dzięki obudowie ATX, seria Mini-ITX to trwałe rozwiązanie, oferujące największe możliwości rozbudowy do zastosowań przemysłowych. Wyposażona w procesory Intel® Core™ 12. i 13. generacji, płyta MIX-Q670A1 wykorzystuje hybrydową architekturę łączącą wydajne rdzenie do wykonywania bardziej wymagających zadań i do zarządzania nimi w tle. Wykorzystuje do 24 rdzeni, 32 wątków i wiele technologii peryferyjnych do zasilania aplikacji IoT. Dodatkowo płyta przemysłowa znajdzie zastosowanie w wymagającym środowisku, gdzie istotna jest wysoka wydajność graficzna. MIX-Q670A1 jest platformą gotową na rozwiązania krawędziowe dla aplikacji Smart City.
