Komputery COM-HPC Mini rozmiaru 95 x 60 mm

Na targach embedded world 2023 firma congatec zaprezentowała pierwsze minikomputery COM-HPC Mini o powierzchni 95 x 60 mm, niewiele większej od powierzchni karty płatniczej, mające zapewnić dużą moc obliczeniową w niewielkiej dostępnej przestrzeni montażowej. Dzięki nim całe rodziny produktów mogą teraz migrować do nowego standardu PICMG – bez konieczności wprowadzania większych modyfikacji konstrukcji wewnętrznej systemu i obudowy. Minikomputery COM-HPC Mini bazują na nowych mikroprocesorach Intel Core 13. generacji (Raptor Lake). Mogą być zasilane napięciem z zakresu 8...20 V_DC.

Zawierają interfejsy 4 x USB 4.0, 4 x USB 3.2, 8 x USB 2.0, eSPI, 2 x SPI, SMB i 2 x I²C, 2 x MIPI-CSI do podłączenia kamer oraz 2 x DDI i eDP do podłączenia wyświetlaczy. Do podłączenia pamięci masowej przewidziano 2 złącza SATA, a do rozbudowy PCIe 3.0 x 16. Opcjonalnym wyposażeniem jest przykręcany moduł, zwiększający skuteczność chłodzenia pasywnego. Grubość komputera wraz z modułem wynosi zaledwie 15 mm, mniej o 5 mm niż w specyfikacji COM-HPC. Aby to umożliwić, pamięć została przylutowana do płytki drukowanej, co jednocześnie zwiększyło odporność na udary i wibracje oraz ułatwiło odprowadzanie ciepła.