Płyta bazowa microATX i moduły serwerowe COM-HPC z mikroprocesorami Intel Xeon D Ice Lake

Do oferty firmy congatec wchodzi nowa płyta bazowa formatu microATX i dwa moduły serwerowe COM-HPC z najnowszymi mikroprocesorami Intel Xeon D (Ice Lake).

Płyta bazowa conga-HPC/uATX oferuje wiele portów i opcji rozszerzeń, pozwalających za zastosowania w lokalnych sieciach energetycznych (microgrids), systemach przetwarzania obrazu i rozpoznawania twarzy, instalacjach monitoringu oraz infrastrukturze smart city. Umożliwia transmisję danych w sieciach Ethernet z szybkością nawet do 100 Gbps. Zawiera dwa sloty M.2 Key M do pamięci NVMe SSD oraz pojedynczy M.2 Key B do montażu miniaturowych akceleratorów AI oraz modułów komunikacyjnych WiFi lub LTE/5G.

Moduły serwerowe conga-HPC/sILL i conga-HPC/sILH zostały wyposażone w najnowsze mikroprocesory Intel Ice Lake D-1800 LCC i D-2800 HCC, oferujące większą o 15% moc obliczeniową przy tym samym współczynniku TDB od mikroprocesorów D-1700/D-2700 serii 8. Mogą one znaleźć zastosowanie w systemach high-performance, ograniczanych wcześniej dopuszczalną emisją ciepła. Hypervisor, zintegrowany w oprogramowaniu firmware, ułatwia ocenę konsolidacji serwerów z maszynami wirtualnymi. Obsługa standardów TCC i TCN oraz opcjonalnie SyncE, pozwala na zastosowania w aplikacjach korzystających z sieci 5G, w których wymagane są małe opóźnienia i precyzyjna synchronizacja zegarów.