Zobacz wszystkie

Kategorie

Komputery przemysłowe z mikroprocesorami Core Ultra 7/5 (Meteor Lake H) do aplikacji edge

Kategoria produktu: Komputery przemysłowe IPC

ASRock Industrial wprowadza na rynek nową serię komputerów przemysłowych iEP-7030E, opartych na mikroprocesorach Core Ultra 7/5 (Meteor Lake H), przeznaczonych do zastosowań w aplikacjach edge. Dzięki dużej wytrzymałości mechanicznej, bezwentylatorowej konstrukcji, możliwości pracy w szerokim zakresie temperatury otoczenia od -25 do +50°C oraz szerokiemu zakresowi napięcia zasilania (9...36 VDC), są one idealne do pracy w warunkach przemysłowych. Oferują szeroką gamę wbudowanych interfejsów i opcji rozszerzeń, w tym do komunikacji bezprzewodowej 4G LTE, 5G, Wi-Fi 7/6E i Bluetooth 5.3/5.4. Kontrolery graficzne Intel ARC oraz technologia AI Boost, zapewniają wsparcie w zaawansowanych aplikacjach renderowania grafiki (np. ray tracing) oraz w zastosowaniach wykorzystujących sztuczną inteligencję.

Komputery serii iEP-7030E są oferowane w kilku konfiguracjach sprzętowych (Basic, PoE, 5LAN-WIFI, 5LAN-5G, 5G-WIFI i 8DIO), dostosowanych do poszczególnych obszarów zastosowań, m.in. w inteligentnej produkcji, automatyce, robotyce, infrastrukturze smart city oraz systemach wizyjnych, korzystających ze sztucznej inteligencji. Umożliwiają zainstalowanie nawet do 96 GB pamięci DDR5 5600 MHz z obsługą korekcji ECC. W zależności od konfiguracji ich wymiary wynoszą od 170 x 134 x 55 mm do 170 x 134 x 68 mm. Do standardowego wyposażenia należą interfejsy 3 x 2.5GbE, 2 x GbE, 4 x RS232/422/485, 8 x DIO z izolacją do 3 kV, 3 x USB 3.2 Gen 2x1, USB 2.0, DP++ 1.4a i VGA. W zależności od konfiguracji, mogą być też dostępne interfejsy opcjonalne, np. 2 x GbE z obsługą IEEE 802.3AF PoE oraz różna liczba złączy antenowych SMA.

Jeśli chodzi o ewentualną rozbudowę, komputery serii iEP-7030E zawierają gniazda M.2 B-Key (3042/3052/2280) do modułów 4G LTE/5G, M.2 E-Key (2230/2260) do modułów Wi-Fi/BT, slot na kartę nanoSIM, gniazdo M.2 2280 M-Key do montażu pamięci masowej i slot na kartę microSD. Obsługują technologię Intel In-Band Manageability, umożliwiającą zdalne zarządzanie, monitorowanie i aktualizację oprogramowania, co ułatwia integrację systemów IT i OT.

Pozostałe cechy:

  • zabezpieczenie nadnapięciowe (do 80 V), podnapięciowe i nadprądowe,
  • moduł TPM 2.0,
  • zestaw sygnalizacyjnych diod LED (w tym konfigurowalne przez użytkownika),
  • możliwość montażu na ścianie, szynie DIN lub w standardzie VESA.