PLC, HMI, Oprogramowanie / Produkty

Axiomtek prezentuje kolejny małogabarytowy komputer embedded z chłodzeniem pasywnym. eBOX560-52R-FL, zaprojektowany do zastosowań w systemach automatyki przemysłowej, jest zamykany w obudowie o wymiarach zaledwie 142 x 106 x 55 mm i może pracować w zakresie temperatury otoczenia od -10 do +50°C z chłodzeniem pasywnym. Występuje w wersjach z mikroprocesorami 8. generacji (Whisky Lake-U) Intel Core i5-8365UE i Celeron 4305UE. Ze względu na małe gabaryty jest polecany do zastosowań m.in. w robotach współpracujących, automatach sprzedających i logistyce. Zapewnia odporność na udary i wibracje do odpowiednio 50 g i 3 g rms.

Firma EPLAN wprowadziła do swojego oprogramowania usługę do współpracy międzyprojektowej EPLAN eManage, która umożliwia użytkownikom przesyłanie projektów platformy EPLAN do środowiska chmurowego, udostępnianie ich oraz dalszą pracę nad nimi. Wersja darmowa została uruchomiona w połowie marca, a rozszerzona wersja płatna pojawi się w sierpniu 2021 roku.

AZ Displays wprowadza na rynek wyświetlacz LCD IPS o wysokiej rozdzielczości i szerokim zakresie dopuszczalnej temperatury pracy, wyposażony w pojemnościowy interfejs dotykowy. ATM1025L1-CT to wyświetlacz o przekątnej 10,25" i rozdzielczości 1920 x 720 pikseli, wyposażony w interfejs LVDS. Charakteryzuje się jasnością 680 cd/m² (z możliwością zwiększenia do >1000 cd/m²), współczynnikiem kontrastu 1000:1 i szerokim kątem widzenia, wynoszącym ±80° w poziomie i w pionie.

Contec wprowadza do oferty serię siedmiu nowych nakładek HAT przystosowanych do współpracy z minikomputerami Raspberry Pi, mogących znaleźć zastosowanie w systemach pomiarowych i automatyzacji zakładów produkcyjnych. Mają być one dostępne na rynku od 26 kwietnia b.r.

Nowa przemysłowa płyta główna PH11CMI została zaprojektowana specjalnie do współpracy z mikroprocesorami 10. generacji Intel Core i9/i7/i5/i3. Jest to płyta formatu Thin Mini-ITX o wymiarach 170 x 170 x 20 mm, wyposażona w chipset Intel H410 i gniazdo LGA 1200 umożliwiające montaż mikroprocesorów 10-rdzeniowych o współczynniku TDP do 35 W oraz 8-rdzeniowych o współczynniku TDP do 65 W.

Na wirtualnych targach embedded world 2021 DIGITAL firma congatec zaprezentowała zestaw startowy COM-HPC do projektów systemów modularnych, wykorzystujących szybkie interfejsy PCIe Gen4, USB 4.0 i 2 x 25 GbE. Zestaw został oparty na komputerze modułowym PICMG COM-HPC conga-HPC/cTLU z mikroprocesorem Core 11. generacji (Tiger Lake). Jego zakres zastosowań obejmuje m.in. rynek medyczny, transport, pojazdy autonomiczne oraz systemy inspekcji wizyjnej i nadzoru wideo.

Firma Cognex zaprezentowała nową platformę Cognex Edge Intelligence (EI) do monitorowania skuteczności odczytu kodów QR i zarządzania skanerami, mogącą pomóc użytkownikom w zapobieganiu przestojom i zwiększaniu wydajności procesów produkcyjnych i logistycznych.

Nowe oprogramowanie ASM FactoryChat firmy ASM SMT Solutions pozwala wyeliminować komunikaty błędów typu "Instruction not received", "Documentation not available" czy "Troubleshooting tip not received". Jest to pierwsze profesjonalne oprogramowanie zapewniające bezpieczną komunikację i niezawodny transfer wiedzy w zastosowaniach produkcyjnych.

Do rodziny komputerów przemysłowych FLEX firmy ICP Germany wchodzi nowy model, oznaczony symbolem FLEX-BX100. Jest to małogabarytowy komputer z chłodzeniem pasywnym, wyposażony w dwa porty Gigabit Ethernet z obsługą standardu zasilania PoE. Producent oferuje go w wariantach z dwoma rodzajami mikroprocesorów: Core i5-8365UE (4,1 GHz) oraz Celeron 4305UE (2,0 GHz). FLEX-BX100 zawiera dwa sloty SO-DIMM, umożliwiające zainstalowanie do 32 GB pamięci DDR4. Standardowo jest dostarczany z 4 GB pamięci. Zawiera porty HDMI i LVDS do podłączenia wyświetlacza oraz interfejsy komunikacyjne 3 x Gigabit LAN (w tym 2 z obsługą PoE), 4 x USB 3.2, RS-232/422/485 i RS-232. Do zainstalowania pamięci masowej przewidziano kieszeń na 2,5-calowy dysk SATA oraz slot M.2 2280 M-key (PCIE 3.0 x4) na moduł pamięci NVMe. Ponadto, komputer zawiera slot M.2 2230 A-key (PCIe x1 + USB) do rozbudowy o dodatkowe moduły.

ICP Germany oferuje moduły pamięci DDR4 4. generacji serii CIR, zaprojektowane specjalnie do płyt głównych w komputerach przemysłowych, przystosowane do pracy w cięższych warunkach niż moduły standardowe. Wszystkie warianty są zgodne ze standardem JEDEC i bazują wyłącznie na chipach klasy przemysłowej. Oferta obejmuje 288-pinowe moduły DIMM i 260-pinowe moduły SO-DIMM z układami pamięci o organizacji 512Mx8, 1Gx8 i 2Gx8, taktowane zegarem od 2400 do 3200 MHz i produkowane na zakres pojemności od 4 do 32 GB. Zakres dopuszczalnej temperatury pracy rozciąga się od 0 do +85°C dla serii standardowych oraz od -40°C dla serii Wide-Temp.

Małogabarytowy komputer przemysłowy SRG-3352C firmy Aaeon może być wykorzystany do realizacji węzłów sieciowych Edge IoT w aplikacjach Smart Factory i Smart City. Charakteryzuje się jednocześnie niską ceną, dużą niezawodnością, wieloma opcjami komunikacji lokalnej oraz obsługą komunikacji bezprzewodowej, umożliwiając szybkie implementowanie sieci edge w różnych środowiskach pracy. Został on zrealizowany na bazie wcześniejszego modelu SRG-3352, zapewniając tą samą niezawodność i trwałość, natomiast wyposażono go w dodatkowe interfejsy i możliwość komunikacji bezprzewodowej.

GP-3000 to komputer GPU wysokiej klasy o dużych możliwościach rozbudowy, zaprojektowany do aplikacji AI i systemów wizyjnych. Zawiera mikroprocesor  Intel Xeon/Core 8./9. generacji oraz może być rozbudowany o moduł GEB (GPU Expansion Box), z jedną lub dwiema kartami graficznymi o długości do 328 mm lub innymi modułami rozszerzeń, korzystającymi z interfejsu PCIe.