PLC, HMI, Oprogramowanie / Produkty

TRT-Q5380-10, najnowszy tablet przemysłowy firmy Teguar, został wyposażony w wydajny 8-rdzeniowy mikroprocesor Qualcomm MSM8953. Podobnie, jak wszystkie pozostałe tablety rodziny rugged, charakteryzuje się on stopniem ochrony IP65 i spełnia wymogi militarnych norm niezawodności MIL-STD-810G. Może pracować w zakresie temperatury otoczenia od -20 do +60°C. Wyświetlacz o jasności 700 cd/m2 zapewnia czytelny obraz również w silnym oświetleniu zewnętrznym. Z tyłu obudowy dostępne są dwa sloty rozszerzeń, umożliwiające zainstalowanie opcjonalnych portów COM i RJ45 LAN, modułu UHF RFID, skanera linii papilarnych i skanera kodów kreskowych 1D/2D.

Najnowszy komputer jednopłytkowy Pico-ITX firmy Winsystems, ITX-P-C444 wyróżnia się pod względem połączenia mocy obliczeniowej, funkcjonalności i gabarytów, a równocześnie zapewnia dużą niezawodność i szeroki zakres dopuszczalnej temperatury pracy od -40 do +85°C. Może on znaleźć zastosowanie w systemach sztucznej inteligencji, IoT i transporcie. Zawiera mikroprocesor aplikacyjny NXP i.MX 8M oparty na rdzeniach ARM Cortex-A53 i Cortex-M4, 4 GB pamięci RAM LPDDR4 i do 32 GB pamięci eMMC. Pamięć programu można rozszerzyć za pomocą karty MicroSD.

Do oferty firmy Amplicon wchodzi seria najmniejszych obecnie na rynku komputerów embedded PC, zamykanych w aluminiowych obudowach o wymiarach 120 x 97 x 56 mm. Komputery te mogą pracować w szerokim zakresie dopuszczalnej temperatury otoczenia od -20 do +70°C i nie wymagają wymuszonego obiegu powietrza. Pomimo małych wymiarów oferują duże możliwości w zakresie dostosowywania konfiguracji do wymogów użytkownika. Są polecane do zastosowań m.in. w transporcie.

Komputer przemysłowy RML A3 Dev firmy Syslogic, zaprojektowany do systemów sztucznej inteligencji, bazuje na module AGX-Xavier firmy NVIDIA i może być w dużej mierze konfigurowany zgodnie z wymogami użytkownika. W szczególności dotyczy to liczby interfejsów szeregowych (RS232/RS422/485) i CAN oraz analogowych i cyfrowych linii I/O.

BOXER-8120AI to komputer zaprojektowany do systemów sztucznej inteligencji, mogący znaleźć zastosowanie np. w kontrolerach robotów, dronach oraz inteligentnych systemach monitoringu. Został on oparty na module SoC Nvidia Jetson TX2 z dwoma rdzeniami Denver i czterema ARM Cortex A57. Obsługuje różne frameworki do implementacji głębokiego uczenia, w tym Tensorflow, Caffe2 i Mxnet. Ponadto, użytkownicy mogą instalować własne oprogramowanie interfejsowe AI.

Omron Automation wprowadza do oferty nowy system ciągłej kontroli temperatury przeznaczony do zastosowań w energetyce, centrach danych, działach badawczo-rozwojowych oraz na liniach produkcyjnych, umożliwiający zmniejszenie ryzyka nieplanowanych przestojów. W odróżnieniu od stosowanych dotąd metod polegających na ręcznym, okresowym monitorowaniu temperatury przez przeszkolony personel, K6PM zapewnia ciągłe monitorowanie temperatury kluczowych komponentów, takich jak panele kontrolne wysokiego napięcia, transformatory, urządzenia hydrauliczne, łożyska, skrzynie biegów oraz elementy wyposażenia centrów danych. Praca systemu odbywa się w czasie rzeczywistym, a zastosowany tu algorytm umożliwia nawet niedoświadczonemu personelowi rozpoznanie nieprawidłowości i wczesne podjęcie działań zapobiegawczych.

MX1-10FEP-D, kolejny komputer embedded PC serii MX1 z oferty firmy ICP Germany, został zaprojektowany do najbardziej wymagających zastosowań. Wyróżnia go duża moc obliczeniowa, a także elastyczne opcje rozbudowy za pośrednictwem slotów PCI Express, M.2 i Mini-PCIe oraz specjalizowanych modułów komunikacyjnych. Gniazdo standardu 1151 i chipset Intel C246 umożliwiają korzystanie z mikroprocesorów XEON i Core 8. i 9. generacji o poborze mocy do 80 W. W zależności od wariantu mikroprocesora w komputerze można zainstalować do 32 GB pamięci DDR4 2666 MHz z korekcją ECC lub bez. Do podłączenia wyświetlaczy przewidziano gniazda HDMI, Display Port i DVI-I.

eBOX640-521-FL to komputer embedded zaprojektowany specjalnie do zastosowań w miejscach o utrudnionym dostępie. Pracuje z chłodzeniem pasywnym, bez konieczności zapewnienia wymuszonego obiegu powietrza, a wszystkie interfejsy zostały wyprowadzone na panelu frontowym, ułatwiając prowadzenie okablowania. Komputer występuje w wersjach z mikroprocesorami Core i7/i5/i3 i Celeron 8. generacji. Zawiera dwa sloty SO-DIMM umożliwiające zainstalowanie do 32 GB pamięci DDR4-2400 oraz sloty PCI Express Mini Card i M.2 Key E 2230 do rozbudowy o kartę komunikacji bezprzewodowej.

Komputery do zastosowań medycznych nowej serii MLC 8 są produkowane w szczelnych aluminiowych obudowach bez widocznych śrub montażowych, otworów wentylacyjnych i szczelin sprzyjających rozwojowi drobnoustrojów. Są one odporne na działanie wszystkich dostępnych na rynku środków czyszczących i dezynfekujących. Zawierają izolowane elektrycznie porty sieciowe, a opcjonalnie mogą być też wyposażone w izolowane porty USB i szeregowe. Spełniają wymogi norm medycznych IEC/EN-60601-1 (edition 3.1) i IEC/EN-60601-1-2 (4th edition).

Mitsubishi Electric zwiększa funkcjonalność sterowników PLC serii MELSEC iQ-F wprowadzając dwa nowe moduły stanowiące podstawę małogabarytowego, zintegrowanego systemu bezpieczeństwa. Mogą być one łatwo podłączone do modułów procesorowych PLC FX5U lub FX5UC bez skomplikowanego okablowania. Nie wymagają też programowania, co pozwala konstruktorom maszyn i integratorom systemów łatwo i szybko wdrożyć system kontroli bezpieczeństwa.

Na rynku pojawiła się seria okrągłych wyświetlaczy LCD WO128128A firmy Winstar. Są to okrągłe monochromatyczne wyświetlacze LCD o rozdzielczości 128 × 128 pikseli bazujące na matrycy FSTN (Film compensated Super-Twisted Nematic) w dwóch wersjach – pozytywowej (WO128128A-TFH#) i negatywowej (WO128128A-TDI#). W tabeli zaprezentowano najważniejsze parametry tych jednostek.

Firma Congatec wprowadziła na rynek komputer modułowy Conga-TR4 z rozkładem wyprowadzeń COM Express Type 6 bazujący na wydajnych procesorach z rodziny AMD Ryzen Embedded V1000 taktowanych zegarem od 1,6 do 3,6 GHz. Jednostki te są przeznaczone do pracy w przemysłowym zakresie temperatur (od ‑40 do +85°C) i są wytwarzane w wytrzymałej obudowie metalowej. Wartość ich parametru TDP (Thermal Design Power) waha się od 12 do 25 W w zależności od konfiguracji, co umożliwia projektowanie rozwiązań i systemów pracujących w rozdzielczości 4K przy zachowaniu chłodzenia pasywnego.