Przemysłowa płyta główna Thin-Mini ITX z obsługą 6/8-rdzeniowych mikroprocesorów Coffee Lake R
Nowa przemysłowa płyta główna PH14FEI firmy ICP Germany zapewnia obsługę 6/8-rdzeniowych mikroprocesorów Core i9/i7/i5/i3 Coffee Lake R 8. i 9. generacji, a jej 5-fazowy układ zasilania o wydajności prądowej 138 A umożliwia zasilanie mikroprocesorów o współczynniku TDP do 95 W. Drugą ważną zaletą tego modelu jest obsługa do 3 niezależnych wyświetlaczy o rozdzielczości do 4K, podłączonych za pośrednictwem interfejsów HDMI, DisplayPort i LVDS/eDP.
PH14FEI to płyta formatu Thin-Mini ITX (170 x 170 mm), dostępna w wersji low-cost z chipsetem H310 oraz w wersji full-featured z chipsetem Q370. Dwa zamontowane poziomo gniazda SO-DIMM umożliwiają zainstalowanie do 32 GB pamięci DDR4 dual-channel.
W przypadku wersji z chipsetem Q370, na płycie dostępne są interfejsy 4 x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) i 5 x USB 2.0. Z kolei wersja z chipsetem H310 zawiera interfejsy 4 x USB 3.0 i 4 x USB 2.0. Poza tą różnicą, oba modele zawierają ten sam zestaw interfejsów: 2 x Gigabit Ethernet, 2 x RS-232, 2 x RS-232/422/485 i audio (Line-out/Mic-in), 8 programowalnych linii FPIO oraz sloty M.2 2260/2280, M.2 2230, mPCIe Full Size i PCIe x16.
Płyta PH14FEI została zaprojektowana do pracy z napięciem zasilania 12 VDC, przy czym opcjonalny moduł przetwornicy DC-DC umożliwia rozszerzenie zakresu do 24 VDC. Wszystkie warianty są przystosowane do pracy w temperaturze otoczenia od 0 do +60°C. Na życzenie klienta płyta może być dostarczana w zestawie z mikroprocesorem, pamięcią RAM i pamięcią masową.
