Zobacz wszystkie

Kategorie

Komputer jednopłytkowy CompactPCI PlusIO z mikroprocesorem Ryzen Embedded

Kategoria produktu: Komputery przemysłowe IPC

F27P to najnowszy komputer jednopłytkowy firmy duagon dostarczany w postaci modułu CompactPCI PlusIO (standard PICMG 2.30). Zawiera mikroprocesor AMD rodziny Ryzen Embedded w wersji 2- lub 4-rdzeniowej (np. AMD V1404I lub AMD V1807B) o współczynniku TDP od 12 do 54 W. Charakteryzuje się dużą bezawaryjnością oraz odpornością na ciężkie warunki pracy, w tym udary, wibracje i temperaturę z zakresu od -40 do +70°C, co pozwala na zastosowania m.in. w sektorze kolejowym, automatyce przemysłowej i energetyce.

F27P jest kompatybilny z systemami CompactPCI i CompactPCI Serial. W przypadku zadań wymagających przetwarzania dużej ilości danych, jego zaletą jest do 32 GB przylutowanej pamięci DDR4 RAM z korekcją ECC oraz 32 GB pamięci eMMC. Dodatkowo, nieulotna pamięć FRAM umożliwia przechowywanie krytycznych danych systemowych. Pamięć masową można rozbudować o 2,5-calowy dysk HDD/SSD lub NVMe na karcie rozszerzeń.

Komputer jest dostępny w wersjach o szerokości 4 HP (ze złączami 3 x RJ45 lub 2 x M12 na panelu frontowym) i 8 HP (3 x M12). Zawiera kontroler zarządzania płytą główną (BMC), który monitoruje napięcie i temperaturę oraz wykonuje dedykowane zadania, jak m.in. kontrola zasilania, zarządzanie watchdogami i przeprowadzanie resetu. Moduł TPM 2.0 umożliwia zdalne, bezpieczne uwierzytelnianie urządzeń i przeprowadzanie bezpiecznych aktualizacji. F27P został przetestowany pod kątem zgodności z systemami operacyjnymi Yocto BSP (Dunfell 3.1, Linux kernel 5.4), Ubuntu 20.04.2 LTS i Windows 10 IoT Enterprise.

Pozostałe cechy:

  • złącza na panelu frontowym: 3 x Gigabit Ethernet RJ45 lub M12, 2 x USB 3.2 Gen 1, DisplayPort 1.2,
  • złącza na panelu tylnym: 2 x Gigabit Ethernet, 4 x PCIe x1, 4 x USB 2.0, 2 x SATA,
  • maks. obsługiwana rozdzielczość: 4096 x 2160 pikseli @ 60 Hz, 24 bpp,
  • złącza HDD/SSD: M.2 2242/2260/2280 Key M; NVMe (PCIe x2) + SATA 2.5", Rev. 3,
  • porty USB: 2 x USB 3.2, 2 x USB 2.0, 4 x USB 2.0 (złącze backplane), USB 2.0, (board-to-board),
  • porty Gigabit Ethernet: 3 x 1000BASE-T + 2 x 1000BASE-T (złącze backplane) w maksymalnej konfiguracji,
  • PCI Express: 4 x PCIe 2.0 (backplane) + PCIe 3.0 x2 (board to board).