Pamięć SSD NVMe U.3 klasy Enterprise w wersjach o pojemności 1,92 TB, 3,84 TB i 7,68 TB

Nośniki pamięci masowej U.3 są stosowane w serwerach przemysłowych i centrach danych do szybkiego przetwarzania informacji. Ta technologia łączy szybkość i elastyczność NVMe z interfejsem obsługującym standardy SATA, SAS i PCI Express, co umożliwia bezproblemową integrację z różnymi środowiskami. Firma ICP Germany rozszerza swoją ofertę pamięci klasy Enterprise, wprowadzając na rynek serię modułów T443 formatu 2,5", zrealizowanych w technologii 3D TLC NAND flash (eTLC) i obsługujących algorytm korekcji błędów LDPC (Low-Density Parity Check).

Ochrona danych na całej drodze przesyłu (end-to-end data protection), technologie równomiernego obciążenia matrycy (wear leveling) i zarządzania uszkodzonymi blokami oraz szyfrowanie w standardzie AES-256, zapewniają dużą niezawodność i skuteczną ochronę danych. Z kolei funkcja Power Guard, określana też jako Power Loss Protection, podtrzymuje działanie modułu SSD przy nieoczekiwanej awarii zasilania, dopóki wszystkie dane w buforze nie zostaną zapisane w komórkach pamięci flash. Zarówno konstrukcja termiczna obudowy, jak i dynamiczny proces thermal throttling zapewniają, że moduł nie nagrzewa się nadmiernie podczas pracy.

W ramach serii T443 produkowane są moduły o pojemności 1920 GB, 3840 GB i 7680 GB, zapewniające szybkość odczytu do 7000 MBps i szybkość zapisu do 6800 MBps. Ich niezawodność producent określa na 2,5 miliona godzin (MTBF). Wskaźnik DWDP (drive write per day) wynosi 1, co oznacza, że moduły T443 mogą wytrzymać zapis pełnej pojemności każdego dnia przez cały okres gwarancji. Ich zakres zastosowań obejmuje serwery klasy Enterprise, komputery przemysłowe, stacje robocze i centra danych.

Ważniejsze dane techniczne:

• interfejs U.3,
• szybkość odczytu/zapisu do 7000 MBps/6800 MBps,
• zgodność z PCIE Express 4x4 NVME,
• format 2.5”,
• wersje o pojemności 1,92 TB, 3,84 TB i 7,68 TB
• zgodność z NVMe 1.4/ PCI Express Base 4.0,
• technologia 3D TLC (eTLC) flash.