Mikroprocesorowa stacja RA250e do bezkontaktowego montażu/demontażu SMD/BGA

Zoptymalizowana moc elementu grzejnego połączona z inteligentnym sterowaniem temperaturą strumienia powietrza, zapewnia pracę z niemal wszystkimi elementami SMD.

Mikroprocesorowa stacja do montażu i demontażu układów elektronicznych gorącym powietrzem

• Montaż i demontaż szerokiego spektrum elementów SMD, począwszy od małych CHIP, na układach BGA kończąc 
• Mikroprocesorowo sterowane 
• 3 tryby pracy: 
  • manualny 
  • czasowy (według zaprogramowanego profilu), 
  • profilowy 
• Przy wykorzystaniu zewnętrznego oprogramowania możliwe jest: 
  • kontrolowanie i modyfikowanie procesu na monitorze komputera PC 
  • zapisanie nieskończonej ilość stworzonych profili

DANE TECHNICZNE

• Zasilanie: 230 V AC 
• Moc pobierana: 800 W max. 
• Zakres regulacji przepływu powietrza: 2-20 l/min, +/- 10% 
• Zakres regulacji temperatury: 100°C - 450°C 
• Podciśnienie chwytaka pneumatycznego: 0,2 bar 
• Stabilność temperatury: +/- 2°C 
• Wymiary zew. zasilacza: 200 x 230 x 150 mm 
• Masa urządzenia: 4,4 kg