System obudów do rozdzielnic niskiego napięcia SOLID GSX
| Prezentacje firmowe Obudowy, złącza, komponentyFirma ETI wdraża do sprzedaży nowe obudowy stojące z systemu SOLID GSX. Obudowy stojące 6XS oraz obudowy monoblokowe GTS uzupełniają dotychczasową ofertę obudów do rozdzielnic niskiego napięcia.
SOLID GSX to seria obudów zapoczątkowana wprowadzeniem uniwersalnych obudów GT o stopniu szczelności IP65 (obecnie IP66) z płytą montażową od wymiaru (wys. × szer. × gł.) 250 × 200 × 150 do wymiaru 1200 × 1000 × 400.
Kolejnym etapem było wdrożenie obudów natynkowych 4XN160 oraz wnękowych 4XP160 o stopniu szczelności od IP41 do IP44, głębokości 160 mm oraz wewnętrznego systemu konstrukcyjnego do obudów GT, XN, XP (osłony, płyty montażowe, uchwyty mocujące, wsporniki pionowe, akcesoria).
Obudowy natynkowe 4XN160 i podtynkowe 4XP160 występują w dwóch szerokościach okna montażowego: 2 i 3 (500 i 750 mm), oraz wysokościach: 3, 4, 5, 6, 7 (450, 600, 750, 900 i 1050 mm). Wersja podtynkowa 4XP160 składa się z kasety i przykręcanej ramki z drzwiami.
Typoszereg wymiarowy oparty jest o normę DIN 43870. Podstawowe pole projektowe z osłoną aparatów ma szerokość 250 mm, a wysokość 150 mm (rys. 1). W polu podstawowym można zainstalować 12 aparatów modułowych o szerokości 18 mm.
Oznaczenie kodowe pola podstawowego przedstawiają dwie cyfry przedzielone kreską 1-1, gdzie pierwsza cyfra oznacza szerokość, a druga wysokość. Pozostałe wielkości osłon są wielokrotnością pola podstawowego (np. osłona 2-3 - szerokość 500 mm, wysokość 450 mm).
Taki sam sposób kodowania został przeniesiony do oznaczania wielkości obudów (również obudów stojących 6XS), kaset, ramek z drzwiami, gdzie pierwsza cyfra oznacza liczbę rzędów krotności pola podstawowego, a druga liczbę kolumn krotności pola podstawowego. Na przykład obudowa o oznaczeniu 4XN160 2-4 ma możliwość montażu dwóch kolumn o szerokości 250 mm i czterech rzędów wysokości o wysokości 150 mm każdy.
Wewnątrz obudowy umieszczany jest wkład montażowy składający się ze wsporników pionowych WP-A lub WP-U (bez możliwości podziału obudowy - wersja ekonomiczna), osłon CP, płyt montażowych PM, szyn montażowych TH-S. Płyty i szyny TH-S mocowane są do wsporników pionowych za pomocą elementów LG-V i LG-V5, przy pomocy dwóch blachowkrętów, co nadaje konstrukcji bardzo dużą wytrzymałość mechaniczną.
Dla ułatwienia montażu szyn TH-S, płyt montażowych PM i pożądanej wytrzymałości na zrywanie w elemencie LG-V zastosowano nakrętkę wciskaną M5. Płyty i szyny przykręcane są śrubami metrycznymi.
Wkład montażowy jest wyjmowany, co ułatwia podłączanie aparatów w warsztacie. Wyjmowany wkład umożliwia najpierw montaż obudowy, a po wszystkich pracach budowlanych montaż aparatów. Montaż aparatów w obudowie po zakończeniu prac budowlanych likwiduje ryzyko związane z zanieczyszczeniem aparatów pyłem budowlanym, a co za tym idzie ryzyko ich uszkodzenia.
Ważną zaletą systemu jest możliwość podziału obudów w pionie przy pomocy elementu EPW, przez co można wydzielić w jednej obudowie przedział z aparatami zabezpieczającymi, przedział kablowy bądź przedział teletechniczny.
Dzięki wprowadzeniu specjalnych wsporników jest również możliwe wykonanie podziału poziomego w różnych konfiguracjach.
Obudowy natynkowe 4XN160 oraz obudowy stojące 6XS mają odkręcane plecy, co ma za zadanie ułatwić umieszczanie aparatów z już włożonym wkładem w obudowach.
Warto pamiętać o tym, że wewnętrzny system konstrukcyjny jest spójny w całej serii obudów SOLID GSX. Oznacza to że we wszystkich obudowach GSX możemy użyć tych samych osłon, szyn TH czy wsporników mocujących.
Innymi zaletami systemu są: osłony aparatów z wycięciami oraz osłabieniami pod aparaty, otworowane płyty montażowe dedykowane do produktów ETI, szybki montaż osłon, wysokiej jakości flansze wprowadzeniowe przewodów i kabli.
Aktualnie zakończono proces konstrukcyjny serii obudów stojących GTS oraz 6XS. Rozpoczynamy etap wdrożenia ich do oferty handlowej. Wysokości obudów GTS i 6XS wynoszą od 750 mm do 2000 mm (nie wliczając cokołów), a szerokości od 300 mm do 1300 mm. Dodatkowo obudowy 6XS posiadają możliwość odkręcania ściany tylnej, możliwość łączenia obudów oraz przejścia szyn prądowych pomiędzy obudowami (odkręcane boki obudowy). Cokoły o wysokości 100 mm pasują zarówno do obudów GTS oraz 6XS.
Wszystkie wymienione cechy składają się na bardzo dużą elastyczność oraz funkcjonalność systemu obudów SOLID 6XS. Wpływają na skrócenie czasu potrzebnego na zmontowanie rozdzielnicy przez co przyczyniają się do obniżenie kosztów produkcji.
Uniwersalność wkładów pod względem wymiarowym, powtarzalne wymiary okien montażowych w obudowach niezależnie od stopnia ochrony IP i głębokości sprawiają, że ten sam wkład można montować do różnych obudów. Pozwala to również na ograniczenie ilości pozycji magazynowych, czego wynikiem jest obniżenie kosztów magazynowania.
Łukasz Kozłowski
Specjalista ds. Produktu
ETI Polam Sp. z o.o.
www.etipolam.com.pl