Kompleksowa oferta, w tym odpowiednie powłoki powierzchniowe, obejmuje cały łańcuch wartości i pozwala osiągać najlepsze wyniki pod względem przepustowości, wydajności i skalowalności – od produkcji chipów, przez frontend i backend, aż po produkcję elektroniki. Indywidualne wsparcie inżynierskie przyspiesza prototypowanie i skraca czas wprowadzenia produktu na rynek.
Poziom standaryzacji w produkcji półprzewodników i elektroniki wciąż rośnie. Głównymi czynnikami są spójne, niezawodne procesy oraz wysokie wymagania dotyczące kompatybilności poszczególnych urządzeń i systemów.
Bosch Rexroth poprawia standaryzację i efektywność dzięki szerokiej i kompleksowej ofercie wysokiej jakości rozwiązań z zakresu technologii ruchu liniowego i mechatroniki z koordynowanymi komponentami. Oprócz bezpośrednio napędzanych modułów liniowych do zastosowań wysokoprędkościowych, osi liniowych i siłowników liniowych, oferta obejmuje także mechatroniczne systemy manipulacyjne z technologią napędu oraz gotowe do instalacji podsystemy (zespoły częściowe) z precyzyjną kontrolą ruchu. Systemy szyn profilowanych z wbudowanymi systemami pomiarowymi oraz precyzyjne zespoły śrub kulowych sprawdziły się już w wielu różnych zastosowaniach.
Szybka implementacja, stabilne procesy, skalowalna produkcja
Na życzenie, Rexroth Engineering Network może wspierać działy rozwoju producentów maszyn i dostawców OSAT w ścisłej współpracy już od pierwszego prototypu, skracając tym samym czas od laboratorium do produkcji. Dzięki wysokiej jakości rozwiązaniom OEM zyskują trwałość, stabilność procesów, skalowalność oraz zgodność z zasadą „copy exact” dla zakładów i procesów. Bosch Rexroth oferuje również rozwiązania techniczne z odpowiednimi materiałami, smarowaniem i powłokami powierzchniowymi dostosowanymi do specjalnych warunków środowiskowych w czystych pomieszczeniach, próżni oraz procesach chemicznych mokrych i suchych.
Wybrane przykłady zastosowań
Typowymi przykładami gotowych do instalacji podsystemów w frontendzie produkcji półprzewodników są podnośniki waferów do czyszczenia, trawienia, nanoszenia warstw lub polerowania chemiczno-mechanicznego (CMP). Składają się one z osi liniowych, serwomotorów oraz nowoczesnej platformy automatyzacji ctrlX AUTOMATION, spełniając najwyższe standardy pod względem jednolitości, precyzji i niezawodności. Na przykład wieloosiowe systemy manipulacyjne do załadunku i rozładunku waferów są stosowane w modułach mechatronicznych. Ponadto moduły liniowe Bosch Rexroth sprawdziły się jako wydajne zespoły do czyszczenia partii waferów, trawienia lub nanoszenia warstw.
W backendzie produkcji półprzewodników komponenty i rozwiązania Rexroth zapewniają korzyści w zakresie przyspieszenia i szybkości, a także maksymalnej precyzji. W dziedzinie testowania chipów oferta obejmuje systemy szyn profilowanych i osie silników liniowych do precyzyjnego i powtarzalnego ruchu stołów oraz aktywnie tłumione urządzenia kontrolne jako gotowe do instalacji podsystemy.
Bosch Rexroth optymalizuje procesy w produkcji elektroniki dzięki kompaktowym, miniaturowym systemom prowadnic kulowych do zastosowań takich jak hot stamping, foliowanie czy laminowanie. Oszczędzający miejsce i gotowy do instalacji moduł silnika liniowego (LMM) umożliwia wysoką dynamikę i precyzję przy zadaniach typu pick-and-place, montażu powierzchniowego czy inspekcji wizualnej. Inne rozwiązania obejmują mechanizmy śrubowo-toczne BASA do bardzo dokładnego pozycjonowania i regulacji oraz systemy szyn profilowanych, opcjonalnie z wbudowanym systemem pomiarowym IMScompact. Rozwiązania te zapewniają niezwykle precyzyjne i dynamiczne sekwencje ruchu w sitodruku, dzieleniu paneli, montażu oraz w szerokim zakresie systemów lutowniczych.
Źródło: Bosch Rexroth
Więcej na www.boschrexroth.com
