conga-TC300 – COM Express dla energooszczędnych aplikacji edge AI

Moduł conga-TC300 w formacie COM Express Compact Type 6 firmy congatec, oparty na procesorach Intel Core Series3 (Wildcat Lake) zaprojektowano z myślą o aplikacjach embedded i edge computing. W nich istotne są: niski pobór mocy, przewidywalny koszt wdrożenia oraz możliwość lokalnego przetwarzania algorytmów AI.

Posłuchaj
00:00

Moduł stanowi naturalną ścieżkę modernizacji dla projektów bazujących wcześniej na procesorach Intel Atom lub Celeron, które obecnie wymagają zwiększonej wydajności obliczeniowej i dedykowanych akceleratorów AI.

Wejście w świat edge AI bez zwiększania złożoności projektu

Conga-TC300 odpowiada na potrzeby producentów urządzeń, którzy chcą wdrożyć funkcje sztucznej inteligencji bez konieczności projektowania całej platformy obliczeniowej od podstaw. Moduł może znaleźć zastosowanie między innymi w robotyce, automatyce przemysłowej, systemach HMI, urządzeniach medycznych, transporcie, inteligentnych miastach oraz systemach retail/POS. Dzięki lokalnemu przetwarzaniu AI możliwa jest realizacja takich funkcji jak rozpoznawanie obiektów, identyfikacja obrazów, obsługa głosu i gestów czy dialogowe interfejsy użytkownika oparte na modelach językowych.

Do 41 TOPS wydajności AI w kompaktowym module

Nowe moduły wykorzystują architekturę obejmującą 2 rdzenie Performance oraz 4 rdzenie Low Power Efficient, zapewniając równowagę pomiędzy wydajnością a efektywnością energetyczną. conga-TC300 oferuje do 41 TOPS łącznej wydajności AI, na którą składa się CPU, dedykowany układ NPU oraz grafika Intel Xe3. Rozwiązanie pracuje w zakresie TDP od 12 do 28 W, przy bazowym TDP wynoszącym 15 W, co pozwala dostosować moduł do wymagań aplikacji o ograniczonym budżecie energetycznym.

Pamięć, komunikacja i interfejsy dla systemów embedded

Pod względem konfiguracji sprzętowej conga-TC300 obsługuje do 64 GB pamięci DDR o prędkości do 6400 MT/s, z opcjonalnym mechanizmem IBECC, a także opcjonalną pamięć masową UFS 3.1 o pojemności do 512 GB. Do dyspozycji projektantów pozostają również 2.5 Gigabit Ethernet, opcjonalnie z obsługą TCC i TSN, do 8 linii PCIe, do 2 portów DDI, LVDS lub eDP, a także interfejsy USB4, USB 3.2, USB 2.0, SATA, UART, GPIO, SPI, eSPI, SMBus, HDA oraz I²C.

Gotowe środowisko programowe i wsparcie dla integratorów

congatec zapewnia szerokie wsparcie programowe i projektowe. Moduły są dostępne jako aplikacyjnie gotowe platformy aReady.COM, z możliwością wykorzystania systemów takich jak Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux, ctrlX OS, Ubuntu Pro oraz KontronOS. Dodatkowo opcje aReady.VT, aReady.IOT i aReady.YOURS umożliwiają odpowiednio wirtualizację wielu obciążeń, komunikację IIoT oraz dostosowanie sprzętu i oprogramowania do wymagań konkretnego projektu.

Trzy warianty procesorów Intel Core Series 3

W ofercie dostępne są 3 warianty z procesorami: Intel Core 7 350, Intel Core 5 320 oraz Intel Core 3 305. Wszystkie w konfiguracji 6 rdzeni, z taktowaniem bazowym rdzeni P na poziomie 1,5 GHz i maksymalnym taktowaniem Turbo do 4,8 GHz w zależności od wersji.

Moduł dla kompaktowych, energooszczędnych aplikacji przemysłowych

congatec conga-TC300 to propozycja dla producentów urządzeń, którzy chcą wprowadzić funkcje AI do kompaktowych, energooszczędnych i kosztowo zoptymalizowanych systemów embedded. Dzięki formatowi COM Express Compact, długoterminowej dostępności i rozbudowanemu ekosystemowi wsparcia, moduł pozwala skrócić czas projektowania oraz ograniczyć ryzyko techniczne podczas wdrażania nowych aplikacji przemysłowych i edge AI.

Źródło: CSI S.A.

Więcej na csi.pl

Powiązane treści
Panel PC z AI dla przemysłu – Aaeon NIKY-2155-NX
Izolowane transmitery i splittery sygnałów Acromag
Bezprzewodowe moduły Remote I/O w automatyce przemysłowej – seria Acromag BusWorks NTW
Rozszerzenie serii OMNI-ADP – większe formaty i pełna skalowalność platformy HMI
CoreEnergy i CoreVolt 2 – nagradzane technologie Apacer dla niezawodnych systemów przemysłowych
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Pomiary
TOC w systemach UPW – jak monitoring online wspiera niezawodność produkcji półprzewodników?
Przemysł 4.0
COPA-DATA zaprezentuje zenon 16 dla energetyki i OZE na targach ENERGETAB 2026
Przemysł 4.0
Integracja automatyki budynkowej i produkcji w zakładach Häcker Küchen
Silniki i napędy
Tesseract: Druk bezpośredni na opakowaniach z systemem XPlanar i redukcją kosztów o 40%
Roboty
Thomson Movotrak CTU zwiększa zakres pracy cobota dzięki 7. osi
Komunikacja
Automatyzacja systemów Direct Air Capture w ekstremalnych warunkach morskich
Zobacz więcej z tagiem: Obudowy, złącza, komponenty
Temat miesiąca
Szafy i obudowy przemysłowe
Gospodarka
Automatyka w logistyce ostatniej mili
Gospodarka
Rynek ceramiki technicznej

Cyberbezpieczeństwo OT - od technicznego tła do elementu odporności organizacji

Systemy automatyki przemysłowej, budynkowej i infrastrukturalnej przez lata funkcjonowały jako środowiska techniczne, których kluczowym zadaniem było zapewnienie ciągłości działania procesów. Projektowane z myślą o niezawodności i stabilności, pozostawały relatywnie odseparowane od szerszej dyskusji o cyberbezpieczeństwie. Nie oznaczało to jednak, że bezpieczeństwo stanowiło kwestię drugorzędną. Wręcz przeciwnie – było wpisane w samą naturę tych systemów. Dziś zmienia się przede wszystkim to, że zaczynamy tę zależność świadomie identyfikować i wprost nią zarządzać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów