Aetina MXM3500A-SA – nowa generacja mocy obliczeniowej GPU dla systemów embedded AI
Jak zaprojektować system chłodzenia cieczą w data center?
Komputery przemysłowe w erze AI – jak Intel Core Ultra zmienia możliwości systemów edge. Przykład platformy Advantech MIC-780
Mały moduł, ogromna moc. Czy COM Express może być sercem systemów AI?
Architektura systemu zaczyna się od płyty - przegląd embedded SBC AAEON: Pico-ITX, 3.5", EPIC, de next, 5.25"
NVIDIA Jetson Orin w standardzie PC/104 - przemysłowa architektura embedded AI nowej generacji
conga-SMX95 – wysokowydajny moduł SMARC 2.2 z NXP i.MX 95 dla Edge AI i automatyki przemysłowej
Obudowa nVent Schroff to inwestycja w bezpieczeństwo i ciągłość działania systemów kolejowych
Poprawa jakości sygnału i niezawodności automatyki procesowej. Izolatory sygnału 4–20 mA
AAEON de next-RAP8 - gdy wysoka wydajność musi zmieścić się w formacie karty kredytowej
Edge AI na nowym poziomie – Aetina MX5000B XA z architekturą NVIDIA Blackwell
Obudowy przemysłowe nVent Schroff w ofercie CSI S.A.
Windows 11 IoT Enterprise LTSC vs Windows 10 IoT Enterprise LTSC - kompleksowe porównanie obu systemów
Przepusty kablowe MOREK dostępne w CSI S.A.
Energooszczędne platformy komputerowe Intel N dla automatyki przemysłowej w ofercie CSI S.A.
Profesjonalne rozwiązania przemysłowe od Teknokol - ramiona nośne, obudowy, lampy sygnalizacyjne
System operacyjny dla przemysłu - Windows 11 IoT Enterprise LTSC
Niezawodne UPS-y DC na szynę DIN z technologią SuperCap dla aplikacji przemysłowych
PC/104 – kompaktowy i modułowy standard komputerów embedded
GENE-ARH6 – kompaktowa moc obliczeniowa dla przemysłu przyszłości
Video tracker CHARM150AGX – zaawansowana platforma do przetwarzania obrazu i wideo
