Aetina MXM3500A-SA – nowa generacja mocy obliczeniowej GPU dla systemów embedded AI

Rozwój systemów edge AI w ostatnich latach przyspieszył w tempie, które jeszcze dekadę temu było trudne do przewidzenia. Coraz więcej aplikacji – od analizy obrazu w czasie rzeczywistym, przez autonomiczne systemy transportowe, aż po zaawansowaną diagnostykę medyczną – wymaga ogromnej mocy obliczeniowej dostępnej lokalnie, bez opóźnień wynikających z komunikacji z chmurą. Jednocześnie rośnie presja na miniaturyzację, energooszczędność i niezawodność.

Posłuchaj
00:00

W tym kontekście szczególnego znaczenia nabierają moduły GPU w standardzie MXM, które umożliwiają integrację wysokowydajnych układów graficznych w kompaktowych systemach embedded. Co ciekawe, jeszcze kilka lat temu MXM był kojarzony głównie z rynkiem mobilnych stacji roboczych. Dziś jest jednym z kluczowych formatów dla przemysłowych systemów AI.

Jednym z najbardziej zaawansowanych rozwiązań w tej klasie jest moduł Aetina MXM3500A-SA, dostępny w ofercie CSI S.A., który wykorzystuje architekturę NVIDIA Ada Lovelace – technologię będącą fundamentem najnowszej generacji akceleracji AI i grafiki.

Architektura Ada Lovelace – kluczowy wyróżnik platformy

Sercem modułu MXM3500A-SA jest układ NVIDIA RTX 3500 Ada Generation Embedded GPU, bazujący na architekturze Ada Lovelace. To właśnie ten element stanowi największą przewagę rozwiązania nad poprzednimi generacjami opartymi na Ampere.

Do dyspozycji użytkownika oddano aż 5120 rdzeni CUDA, wspieranych przez 160 rdzeni Tensor oraz 40 rdzeni RT, co przekłada się na znaczący wzrost wydajności zarówno w obliczeniach równoległych, jak i w zadaniach związanych z AI oraz przetwarzaniem grafiki.

Maksymalna wydajność obliczeniowa na poziomie 23,04 TFLOPS (FP32) pozwala na realizację zaawansowanych modeli inferencyjnych oraz przetwarzania dużych strumieni danych w czasie rzeczywistym. Z perspektywy inżynierskiej szczególnie istotne jest to, że Ada Lovelace nie jest jedynie ewolucją – to architektura zaprojektowana pod kątem nowoczesnych obciążeń AI, co przekłada się na realny wzrost efektywności systemów.

Pamięć i przepustowość – fundament dla systemów wizyjnych i AI

W aplikacjach edge AI kluczową rolę odgrywa nie tylko moc obliczeniowa, ale również zdolność do szybkiego przetwarzania dużych ilości danych, szczególnie w systemach wizyjnych. MXM3500A-SA wyposażono w 12 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 432 GB/s, pracującej z prędkością 18 Gb/s na magistrali 192-bitowej.

Takie parametry pozwalają na sprawne operowanie na wysokorozdzielczych strumieniach obrazu oraz złożonych modelach AI. Dodatkowym wyróżnikiem jest obsługa ECC (Error Correction Code), która zwiększa niezawodność przetwarzania danych – szczególnie istotną w systemach pracujących ciągle, gdzie stabilność ma bezpośredni wpływ na jakość analizy i bezpieczeństwo działania.

Obraz, rozdzielczość i standardy graficzne – pełne wykorzystanie możliwości GPU

Jednym z elementów, który zdecydowanie wyróżnia MXM3500A-SA, jest jego zdolność do pracy z obrazem w bardzo wysokiej rozdzielczości. Moduł obsługuje do czterech wyjść DisplayPort 1.4a, umożliwiając wyświetlanie obrazu w rozdzielczości do 7680 × 4320 (8K).

W połączeniu ze wsparciem dla nowoczesnych standardów graficznych, takich jak DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 oraz Vulkan 1.2, oznacza to możliwość realizacji zaawansowanych aplikacji wizualnych, gdzie kluczowe znaczenie ma zarówno jakość obrazu, jak i jego płynność.

W praktyce otwiera to drogę do zastosowań w systemach monitoringu nowej generacji, analizie obrazu w wysokiej rozdzielczości, a także w zaawansowanych stanowiskach operatorskich, gdzie szczegółowość obrazu przekłada się bezpośrednio na precyzję podejmowanych decyzji.

Interfejs i integracja w systemach embedded

Moduł wykorzystuje interfejs PCI Express 4.0x16, który zapewnia znacznie wyższą przepustowość niż poprzednia generacja PCIe Gen3. W praktyce oznacza to mniejsze opóźnienia i lepszą skalowalność systemów, szczególnie w aplikacjach wymagających szybkiego transferu danych między CPU a GPU.

Format MXM 3.1 Type B oraz wymiary 82 × 105 mm pozwalają na integrację w kompaktowych platformach embedded, gdzie przestrzeń instalacyjna jest ograniczona, a jednocześnie wymagania wydajnościowe pozostają bardzo wysokie.

Parametry pracy – gotowość do zastosowań przemysłowych

Z punktu widzenia wdrożeń przemysłowych istotne są nie tylko osiągi, ale również odporność na warunki środowiskowe. MXM3500A-SA w standardowej wersji pracuje w zakresie temperatur 0°C do +55°C, natomiast dostępna jest także wersja rozszerzona, umożliwiająca pracę w zakresie -40°C do +70°C.

To właśnie rozszerzony zakres temperatur stanowi jedną z kluczowych cech wyróżniających moduł, umożliwiając jego zastosowanie w środowiskach zewnętrznych oraz aplikacjach przemysłowych o podwyższonych wymaganiach.
Dodatkowo moduł może być opcjonalnie zabezpieczony powłoką ochronną (conformal coating), co zwiększa odporność na wilgoć, kurz i korozję – aspekt niezwykle istotny w aplikacjach outdoorowych i przemysłowych. Przekłada się to na długoterminową stabilność pracy systemu.

Pobór mocy na maksymalnym poziomie 115 W (TGP) przy takiej wydajności należy uznać za bardzo dobrze zoptymalizowany, szczególnie w kontekście systemów edge AI, gdzie balans między wydajnością a energetyką jest kluczowy.

Podsumowanie – wydajność, która przenosi AI na krawędź systemu

Aetina MXM3500A-SA to rozwiązanie, które w praktyce łączy wydajność klasy serwerowej z kompaktową formą modułu embedded. Architektura Ada Lovelace, wysoka przepustowość pamięci oraz obsługa obrazu w rozdzielczości 8K sprawiają, że moduł ten doskonale wpisuje się w potrzeby nowoczesnych systemów edge AI.

Znajduje on zastosowanie wszędzie tam, gdzie liczy się szybka analiza obrazu i przetwarzanie danych w czasie rzeczywistym – w systemach wizyjnych, robotyce, transporcie autonomicznym czy aplikacjach medycznych. Co istotne, rosnące wymagania dotyczące jakości obrazu powodują, że obsługa rozdzielczości 8K przestaje być ciekawostką, a staje się realną potrzebą w wielu projektach.

CSI S.A. – partner technologiczny w projektach AI i embedded

Jako dystrybutor rozwiązań Aetina w Polsce, CSI S.A. od lat wspiera integratorów oraz zespoły R&D w doborze i wdrażaniu zaawansowanych platform obliczeniowych. Nasze doświadczenie w obszarze systemów embedded, AI oraz rozwiązań GPU pozwala nie tylko dostarczyć odpowiedni komponent, ale przede wszystkim dobrać go właściwie do konkretnej aplikacji.

W przypadku tak zaawansowanych modułów jak MXM3500A-SA kluczowe znaczenie ma nie tylko sam produkt, ale również jego prawidłowa integracja, optymalizacja pracy oraz wsparcie na etapie projektowania. To właśnie w tym obszarze CSI S.A. pełni rolę realnego partnera technologicznego, a nie jedynie dostawcy sprzętu.

Źródło: CSI S.A.

Więcej na csi.pl

Powiązane treści
Jak zaprojektować system chłodzenia cieczą w data center?
Mały moduł, ogromna moc. Czy COM Express może być sercem systemów AI?
Architektura systemu zaczyna się od płyty - przegląd embedded SBC AAEON: Pico-ITX, 3.5", EPIC, de next, 5.25"
NVIDIA Jetson Orin w standardzie PC/104 - przemysłowa architektura embedded AI nowej generacji
conga-SMX95 – wysokowydajny moduł SMARC 2.2 z NXP i.MX 95 dla Edge AI i automatyki przemysłowej
Obudowa nVent Schroff to inwestycja w bezpieczeństwo i ciągłość działania systemów kolejowych
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Pomiary
Czujniki drgań VVB306 w nowoczesnym przemyśle: precyzja i bezpieczeństwo procesów
Bezpieczeństwo
Jak zaprojektować system chłodzenia cieczą w data center?
Silniki i napędy
Nowe silniki MPR Performance – rewolucja w hydraulice maszyn mobilnych
Przemysł 4.0
Innowacyjne podejście do transportu materiałów
Obudowy, złącza, komponenty
Niezawodne rozwiązania w trudnych warunkach
Obudowy, złącza, komponenty
Przekaźniki serii G9K od Omron Electronic Components
Zobacz więcej z tagiem: PLC, HMI, Oprogramowanie
Szkolenie
Programowanie sterowników PLCnext – podstawy - listopad 2026
Szkolenie
Programowanie sterowników PLCnext – podstawy - wrzesień 2026
Szkolenie
Programowanie sterowników PLCnext – podstawy - czerwiec 2026

Automatyzacja przemysłu na rozdrożu: dylemat między przywiązaniem a otwartością. E-book do pobrania

Współczesny przemysł, od produkcji po intralogistykę, funkcjonuje w środowisku bezprecedensowej zmienności. Dynamiczne trendy konsumenckie, nowe regulacje prawne i nieprzewidywalne wstrząsy w globalnych łańcuchach dostaw zmuszają firmy do fundamentalnej refleksji nad swoimi strategiami operacyjnymi. W centrum tej dyskusji znajduje się kluczowe pytanie o model technologiczny: czy trwać w przywiązaniu do zamkniętych, specyficznych dla jednego dostawcy standardów, czy też otworzyć się na nowe możliwości, jakie niesie ze sobą elastyczność i interoperacyjność?
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów