Warsaw Pack 2018. Przewodnik targowy

W lutym odbędzie się trzecia edycja wystawy poświęconej branży opakowaniowej - Warsaw Pack. Jest to wydarzenie, które skupia firmy z różnych obszarów związanych z sektorem opakowaniowym oraz intralogistycznym. Przedstawiamy zapowiedź targów oraz odbywającej się podczas ich trwania konferencji.

Posłuchaj
00:00

III Edycja Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack 2018

  • Termin: 27 lutego - 1 marca 2018 (od wtorku do czwartku)
  • Godziny otwarcia: 1000 ÷ 1600, w czwartek do 1500
  • Bilet dzienny: 50 zł (po rejestracji na stronie http://warsawpack.pl/rejestracja wejście bezpłatne)
  • Miejsce: Ptak Warsaw Expo, al. Katowicka 62, 05-830 Nadarzyn
  • Parking przy obiekcie bezpłatny
  • Strona targów: http://warsawpack.pl

Wystawcy targów Warsaw Pack 2018

Tegoroczne targi odbędą się na przełomie lutego i marca na terenie podwarszawskiego Ptak Warsaw Expo. Oprócz miejsca prezentacji produktów i usług, wystawa stanowi platformę wymiany informacji związanych m.in. z dostępnymi na rynku rodzajami opakowań, maszynami i urządzeniami pakującymi, systemami sortowania oraz napełniania i dozowania. W trakcie Warsaw Pack zaprezentują się też producenci urządzeń do pakowania, wytwarzania opakowań oraz etykiet. Podczas poprzednich edycji imprezy wystawiło się sumarycznie 210 przedsiębiorstw, zaś wydarzenie odwiedziło około 10 tys. osób.

Podobnie jak w przypadku zeszłorocznej wystawy, również w tym roku na targach wydzielonych będzie szereg stref tematycznych. Takimi będą: techniki pakowania, opakowań, etykiet i etykietowania, automatyki i robotyki, materiałów do wytwarzania opakowań, logistyki i magazynowania, recyklingu oraz obszary poświęcone szkoleniom, konferencjom, a także tematyce startupowej i studenckiej. Targom towarzyszyły będą seminaria poświęcone tematyce pakowania.

Drugiego dnia wystawy (28 lutego od godziny 11.00) odbędzie się duża konferencja "Opakowania w obiegu zamkniętym - wyzwania dla projektantów, producentów i użytkowników opakowań". W bloku porannym omówione zostaną nowe wyzwania dla firm wprowadzających opakowania na rynek, w tym dotyczące rozszerzonej odpowiedzialności przedsiębiorców za opakowania. W drugim bloku dyskutowane będą tematy dotyczące jakości i bezpieczeństwa pakowania, trendy konsumenckie oraz kwestie doboru opakowań.

Magazyn Automatyka, Podzespoły, Aplikacje, jest patronem medialnym targów Warsaw Pack 2018.

Powiązane treści
III Międzynarodowe Targi Techniki Pakowania i Opakowań
Intralogistyka + pakowanie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Przemysł 4.0
Panattoni oddaje do użytku nowoczesną fabrykę firmy Danfoss
Przemysł 4.0
W stronę kolei dużych prędkości i transferu technologii - strategiczne partnerstwo PESA Bydgoszcz i Hitachi Rail
Obudowy, złącza, komponenty
Rynek ceramiki technicznej
Silniki i napędy
Valeo otwiera w Polsce europejskie centrum R&D elektromobilności i rekrutuje ponad 100 inżynierów
Przemysł 4.0
Accenture przejmuje Industries eXcellence Group i wzmacnia współpracę z Siemensem w cyfryzacji przemysłu
Aktualności
Rozbudowa fabryki mebli

Cyberbezpieczeństwo OT - od technicznego tła do elementu odporności organizacji

Systemy automatyki przemysłowej, budynkowej i infrastrukturalnej przez lata funkcjonowały jako środowiska techniczne, których kluczowym zadaniem było zapewnienie ciągłości działania procesów. Projektowane z myślą o niezawodności i stabilności, pozostawały relatywnie odseparowane od szerszej dyskusji o cyberbezpieczeństwie. Nie oznaczało to jednak, że bezpieczeństwo stanowiło kwestię drugorzędną. Wręcz przeciwnie – było wpisane w samą naturę tych systemów. Dziś zmienia się przede wszystkim to, że zaczynamy tę zależność świadomie identyfikować i wprost nią zarządzać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów