Gen 7 – nowa generacja robotów Universal Robots
Platforma Gen 7 stanowi siódmą generację rozwiązań Universal Robots (UR). Jej podstawą jest system operacyjny PolyScope X, a modernizacja objęła kontroler robota, panel programowania oraz kołnierz narzędziowy. Nowa platforma obejmuje trzy ramiona robotyczne serii g-Series, przygotowane do zastosowań wykorzystujących sztuczną inteligencję, oraz kontroler CB7 Core. Kontroler ten jest również kompatybilny z robotami serii e-Series i UR Series.
Jedną ze zmian konstrukcyjnych jest nowy kołnierz narzędziowy, zapewniający bezpośrednio w miejscu mocowania narzędzia dostęp do transmisji danych, zasilania oraz funkcji bezpieczeństwa. Rozwiązanie to ma ułatwiać integrację kamer i czujników wykorzystywanych w systemach wizyjnych oraz aplikacjach AI.
Podczas targów odwiedzający będą mogli zapoznać się z robotem UR17g-1300, kontrolerem CB7 Core, panelem programowania TP7, panelem SP7 Smart Panel oraz systemem PolyScope X. Platforma Gen 7 jest już dostępna do zamawiania.
Manipulator mobilny do transportu i obsługi stanowisk
Jedną z demonstracji Teradyne Robotics będzie nowy manipulator mobilny, łączący robota mobilnego z ramieniem współpracującym. Rozwiązanie zostanie wykorzystane do transportowania materiałów oraz obsługi stanowiska testowego Teradyne In-Circuit Tester, pracującego w trybie offline.
Pokaz ma przedstawić możliwość połączenia dostarczania komponentów z ich dalszą obsługą na stanowisku produkcyjnym lub testowym. Zastosowanie manipulatora mobilnego pozwala zintegrować transport materiałów z operacjami wykonywanymi dotychczas na oddzielnych stanowiskach.
Takie podejście odpowiada na potrzeby producentów elektroniki i dostawców usług EMS, którzy realizują krótkie serie produkcyjne, często zmieniają asortyment i muszą spełniać wysokie wymagania jakościowe. W takich warunkach istotna jest nie tylko wydajność automatyzacji, lecz także możliwość szybkiego dostosowania stanowisk do kolejnych produktów.
Kontrola PCB z wykorzystaniem AI i systemów wizyjnych
Universal Robots, we współpracy z firmą Cognex, zaprezentuje aplikację optycznej kontroli płytek drukowanych PCB wykorzystującą sztuczną inteligencję. Na demonstracyjnym stanowisku kamera rejestruje obrazy komponentów, które następnie poddawane są inspekcji wizualnej. System służy do wykrywania wad oraz identyfikowania nieprawidłowych komponentów, zanim trafią do kolejnych etapów produkcji.
Rozwiązanie pokazuje możliwość wykorzystania robotyki, systemów wizyjnych i AI do automatyzacji kontroli jakości w produkcji elektroniki.
Bin picking i zrobotyzowane testowanie RF
Kolejna demonstracja, przygotowana we współpracy z firmą Inbolt, będzie dotyczyć automatycznego pobierania komponentów z pojemników, czyli bin picking. Robot z nowej serii g-Series będzie pobierał elementy znajdujące się w różnych położeniach. Celem pokazu jest przedstawienie możliwości automatyzacji podawania części, których orientacja w pojemniku nie jest z góry ustalona. Aplikacja wykorzystuje technologię partnera Inbolt oraz robota Universal Robots.
Na stoisku pojawi się również stanowisko firmy LitePoint, należącej do grupy Teradyne, przeznaczone do demonstracji testów radiowych RF. W tym przypadku robot współpracujący będzie zmieniał położenie anten podczas wykonywania pomiarów częstotliwości radiowych. Zrobotyzowane pozycjonowanie ma wspierać powtarzalność procedur testowych.
Robotyka i testowanie elektroniki na jednym stanowisku targowym
Teradyne Robotics, obejmujące Universal Robots i Mobile Industrial Robots (MiR), zaprezentuje rozwiązania wspólnie z technologiami testowania elektroniki rozwijanymi w grupie Teradyne.
Pokazy mają przedstawić powiązanie kolejnych etapów procesu produkcyjnego – od transportu materiałów i pobierania komponentów, przez kontrolę jakości, po obsługę specjalistycznych urządzeń pomiarowych.
Źródło: smttoday
