Zobacz wszystkie

Kategorie

Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC

Produkt firmy:

CSI S.A.

Kategoria produktu: Pozostałe

Obudowy Interscale C są dostępne w rozmiarach dostosowanych do popularnych formatów płyt komputerowych, takich jak embeddedNUC czy Mini-ITX, niemniej dostępne są także rozwiązania modyfikowane na specjalne życzenie klienta.

Obudowy Interscale C zapewniają lepsze rozpraszanie ciepła od innych obudów i zapewniają zintegrowaną ochronę EMC.

Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.

W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy dla płyt mini-ITX, takie, które są w stanie pomieścić płyty komputerowe, wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.

Podstawowe wymiary (długość i szerokość) obudowy zależą od wielkości płyty. Natomiast wysokość obudowy pozostaje zmienna, gdyż musi być dostosowana do wysokości elementów elektronicznych oraz elementów chłodzących. Podobnie lokalizacja wygląda usytuowanie wycięć z przodu lub z tyłu obudowy dla portów I/O, ponieważ są uzależnione odzastosowania samego urządzenia.

Zdefiniowany zakres temperatury pracy leży między 0°C a 60°C i rozciąga się od -40°C do 85°C.

 

Dane techniczne i funkcje

 

Standardowa konstrukcja:

  • Zgodny ze standardem SDT.03 embeddedNUC (http://www.sget.org/standards.html),
  • Wycięcia specyficzne dla standardu płyt IES MB95 (http://en.ies.de/),
  • Kompaktowy rozmiar: 44 x 112 x 107 mm (H x W x D).

 

Elastyczna platforma:

  • Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych,
  • Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku,
  • Dostępne elementy konstrukcyjne do stworzenia niepowtarzalnego wyglądu lub marki korporacyjnej.

 

Prosty montaż i projektowanie zorientowane na wydajność:

  • Idealny do zastosowań przemysłowych,
  • Wstępnie zainstalowane kołki M3 ze śrubami do montażu płyty,
  • Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko dwóch śrub,
  • Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz,
  • Stopień ochrony IP30.

 

Kompleksowe rozwiązanie chłodzenia:

  • Kompatybilny z elastycznym przewodnikiem ciepła (FHC – Flexible Heat Conductor), od 10% -20% większe rozpraszanie ciepła niż tradycyjne chłodzenie,
  • Zintegrowane sprężyny z FHC pozwalające rozszerzać i zmniejszać aluminiowy blok w pionie eliminując potrzebę umieszczania termopadu,
  • Interscale C zapewniają stałą wydajność w okresie eksploatacji systemu,
  • Zgodny z wymaganiami najwyższego chłodzenia dla SDT.03 standardu embeddedNUC,
  • Dostępna dokumentacja, włącznie z procedurami badań cieplnych i wynikami.

 

Szczegóły zamówienia OpisNumer zamówienia Interscale C embeddedNUC 14830-002 Elastyczny przewodnik ciepła (FHC), 20 mm 24830-005 Termopady, samoprzylepne, 2 szt. Blue - RAL 5010 24830-010 Red - RAL 3027 24830-011 Silver - RAL 9006 24830-012 Gumowe nóżki, samoprzylepne 21102-025 Narzędzia montażowe 24820-001

 

 

Zobacz także: Interscale C dla standardu Mini-ITX


Zapytania ofertowe
Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC
Zapytaj o produkt