Obudowa 19" o zwiększonej obciążalności
Zapytaj o produkt
HeiPac Heavy to nowa seria obudów 19-calowych w ofercie firmy Heitec do urządzeń elektronicznych spełniających szereg kryteriów jak skalowalność, praktyczne wykończenia, solidne wykonanie, a przy tym zapewniających atrakcyjny wygląd. Cechami szczególnymi jest wysokość zewnętrzna do 30U, głębokość do 900 mm (skalowalna co 120 mm) oraz zapewniona stabilność bez potrzeby stosowania dodatkowych podpór czy mechanizmów stopujących.
W związku z przewidywanym dużym ciężarem poszczególnych komponentów, HeiPac Heavy została przebadana pod kątem pracy z obciążeniem do 100 kg i jednocześnie konstrukcyjnie wzmocniona tak, aby zapewnić nie tylko odpowiednią wytrzymałość mechaniczną, lecz również mobilność.
Dodatkowo, obudowa posiada szereg udogodnień eksploatacyjnych jak możliwość posiadania zamka, gumowe wykończenia brzegów, samoblokujące się kółka, czy zróżnicowane panele przednie i tylne wykonane zgodnie z wymaganiami użytkownika.
Do tego dochodzą typowe opcje dostępne w każdej obudowie jak malowanie na wybrany kolor z palety RAL, frezowanie w wybranych elementach, grawerowanie (np. logo firmy użytkownika) czy zaprojektowanie i wykonanie płytek PCB.
HeiPac Heavy stanowi odpowiedź na wymagania stawiane przez pewien typ systemów pracujących w warunkach trudniejszych niż standardowe subracki, a dzięki dużych możliwościach konfiguracji jest świetnym rozwiązaniem spełniającym potrzeby rozwiązań o największych gabarytach.
