Seria modułów embedded COM Express Type 6 z mikroprocesorami Intel Core i7 i Xeon
Do oferty firmy Adlink wchodzą pierwsze moduły embedded formatu COM Express Type 6 do wymagających zastosowań obliczeniowych, wyposażone w 6-rdzeniowe mikroprocesory Intel Core i7 i Xeon E-2100M ósmej generacji oraz do 48 GB pamięci DDR4 umieszczanej w trzech slotach SO-DIMM (dwóch na górnej powierzchni i jednym na dolnej powierzchni płytki), przy zachowaniu zgodności ze specyfikacją mechaniczną PICMG COM.0.
Moduły Express-CF mogą znaleźć zastosowanie np. w systemach przetwarzania i analizy obrazu wysokiej rozdzielczości, medycznych systemach ultradźwiękowych oraz systemach predykcyjnej analizy ruchu drogowego. Obsługują pamięci DDR4 z korekcją ECC lub bez korekcji. Zastosowane tu mikroprocesory Hexa-core obsługują do 12 wątków i pracują z częstotliwością zegara do 4,4 GHz w trybie turbo boost.
W porównaniu z wcześniejszymi jednostkami 4-rdzeniowymi Xeon i Core i7 w wersji mobile, dodanie dwóch dodatkowych rdzeni pozwoliło zwiększyć o ponad 25% szybkość obliczeniową bez znaczącego zwiększenia kosztu.
Wbudowany kontroler graficzny UHD Graphics 630 zapewnia obsługę do trzech niezależnych wyświetlaczy o rozdzielczości 4K podłączanych za pośrednictwem interfejsów DisplayPort, HDMI, DVI i LVDS, a na życzenie klienta może być również wyposażony w obsługę interfejsów eDP i VGA. Dodatkowo, moduły Express-CF obsługują pamięci Intel Optane i dyski NVMe SSDs podłączane za pośrednictwem szybkich interfejsów PCIe x4 Gen3.
