Nowe komputery COM-HPC Client i COM Express Type 6 z mikroprocesorami Intel 11. generacji
Firma congatec wprowadza na rynek 20 nowych komputerów jednopłytkowych COM-HPC i COM Express Type 6, wyposażonych w mikroprocesory 11. generacji (Tiger Lake-H) Intel Core vPro, Xeon W-11000E i Celeron. Zawierają one do 8 rdzeni obliczeniowych oraz zapewniają w testach SPECrate2017 większą nawet do 65% moc obliczeniową przy pracy wielowątkowej i do 32% przy pracy jednowątkowej od mikroprocesorów poprzedniej generacji.
Nowe komputery zawierają do 128 GB pamięci RAM DDR4 i akceleratory sztucznej inteligencji. Są również dostępne z mikroprocesorami Core, Xeon i Celeron w wariantach przystosowanych do pracy w temperaturze otoczenia od -40 do +85°C. Wyróżniają się bardzo szybką jednostką GPU z obsługą rozdzielczości 8K HDR, pozwalającą na zastosowania w medycznych systemach wizyjnych. W zestawieniu z możliwościami jednostki AI i zestawem narzędzi Intel OpenVINO, lekarze mogą uzyskać łatwy wgląd w dane diagnostyczne oparte na głębokim uczeniu. Jest to tylko jedna z zalet zintegrowanej karty graficznej Intel UHD, obsługującej do czterech wyświetlaczy 4K. Może ona też przetwarzać i analizować do 40 strumieni wideo HD 1080p/30 fps równolegle, aby uzyskać widok 360° we wszystkich kierunkach. Pozwala to na zastosowania również w wielu innych sektorach, w tym w automatyzacji fabryk, systemach wizyjnych do kontroli jakości produkcji, monitoringu, robotyce oraz pojazdach autonomicznych stosowanych w logistyce, rolnictwie, budownictwie i transporcie publicznym.
Nowe moduły conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size B (120 x 120 mm) i conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 x 95 mm) oferują zestaw funkcji bezpieczeństwa, istotnych do bezawaryjnej pracy pojazdów mobilnych i robotów oraz maszyn stacjonarnych. Mogą pracować pod kontrolą systemów operacyjnych czasu rzeczywistego, takich jak Real Time Linux i Wind River VxWorks oraz zapewniają natywne wsparcie technologii RTS Hypervisor, oficjalnie wspieranej przez firmę Intel. Ponadto, obsługują technologie Intel TCC (Time Coordinated Computing) i TSN (Time Sensitive Networking) wykorzystywane w bramkach dostępowych IIoT/industry 4.0 i komputerach edge.
Moduły COM-HPC zawierają do 20 linii PCIe Gen 4 (x16 i x4) i 20 linii PCIe Gen 3, a wersje COM Express zapewniają obsługę 16 linii PCIe Gen 4 i 8 linii PCIe Gen 3. Jeśli chodzi o pamięć masową, moduły COM-HPC zawierają interfejs PCIe x4 do podłączenia szybkiego dysku NVMe SSD, natomiast wersje COM Express zawierają tego typu dysk zintegrowany na płycie. Istnieje też możliwość współpracy z odpowiednio 2 i 4 dyskami SATA Gen 3.
