Współpraca TSMC, Bosch, Infineon i NXP

Firmy TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies i NXP Semiconductors zainwestują wspólnie w spółkę European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) z siedzibą w Dreźnie, w Niemczech. ESMC ma wybudować fabrykę podłoży półprzewodnikowych 300 mm. Projekt planowany jest w ramach uchwalonej przez Parlament Europejski ustawy European Chips Act, która dotyczy wzmocnienia europejskiego przemysłu półprzewodnikowego i uniezależnienia UE od dostaw półprzewodników z USA i Azji. Rozpoczęcie budowy fabryki zaplanowano na drugą połowę 2024 roku, a start produkcji na trzy lata później. Wartość inwestycji ma przekroczyć 10 mld euro.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Infineon i Roborock wprowadzają nową generację robotów sprzątających z pierwszym w branży 5-osiowym ramieniem robotycznym
Infineon rozwija roboty humanoidalne, wykorzystując technologię firmy Nvidia
Mobile & Industrial World - nowy showroom z napędami, sterowaniem i hydrauliką
Bosch przejmuje FerRobotics
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie, aparatura nn
Nowa linia elektroenergetyczna PSE
Komunikacja
Nowy system łączności Enei
Aktualności
Rozbudowa zakładu w Mławie
Obudowy, złącza, komponenty
TraceParts i Leo AI przedefiniują wyszukiwanie części do projektów
Zasilanie, aparatura nn
PGE buduje magazyn energii
Aktualności
Niedobór infrastruktury magazynowej w Europie przekracza wartość 150 mld euro

Fiix – system CMMS do cyfrowego zarządzania utrzymaniem ruchu w każdym środowisku przemysłowym

Systemy CMMS wciąż są kojarzone z rozwiązaniami dedykowanymi wyłącznie największym zakładom przemysłowym. Tymczasem wyzwania związane z zarządzaniem utrzymaniem ruchu występują również w mniejszych przedsiębiorstwach, dysponujących zaledwie kilkoma maszynami.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów