Współpraca TSMC, Bosch, Infineon i NXP

25 września 2023

Firmy TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies i NXP Semiconductors zainwestują wspólnie w spółkę European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) z siedzibą w Dreźnie, w Niemczech. ESMC ma wybudować fabrykę podłoży półprzewodnikowych 300 mm. Projekt planowany jest w ramach uchwalonej przez Parlament Europejski ustawy European Chips Act, która dotyczy wzmocnienia europejskiego przemysłu półprzewodnikowego i uniezależnienia UE od dostaw półprzewodników z USA i Azji. Rozpoczęcie budowy fabryki zaplanowano na drugą połowę 2024 roku, a start produkcji na trzy lata później. Wartość inwestycji ma przekroczyć 10 mld euro.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Cyberbezpieczeństwo OT - od technicznego tła do elementu odporności organizacji

Systemy automatyki przemysłowej, budynkowej i infrastrukturalnej przez lata funkcjonowały jako środowiska techniczne, których kluczowym zadaniem było zapewnienie ciągłości działania procesów. Projektowane z myślą o niezawodności i stabilności, pozostawały relatywnie odseparowane od szerszej dyskusji o cyberbezpieczeństwie. Nie oznaczało to jednak, że bezpieczeństwo stanowiło kwestię drugorzędną. Wręcz przeciwnie – było wpisane w samą naturę tych systemów. Dziś zmienia się przede wszystkim to, że zaczynamy tę zależność świadomie identyfikować i wprost nią zarządzać.