Współpraca TSMC, Bosch, Infineon i NXP

25 września 2023

Firmy TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies i NXP Semiconductors zainwestują wspólnie w spółkę European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) z siedzibą w Dreźnie, w Niemczech. ESMC ma wybudować fabrykę podłoży półprzewodnikowych 300 mm. Projekt planowany jest w ramach uchwalonej przez Parlament Europejski ustawy European Chips Act, która dotyczy wzmocnienia europejskiego przemysłu półprzewodnikowego i uniezależnienia UE od dostaw półprzewodników z USA i Azji. Rozpoczęcie budowy fabryki zaplanowano na drugą połowę 2024 roku, a start produkcji na trzy lata później. Wartość inwestycji ma przekroczyć 10 mld euro.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Poradnik doboru rozwiązań drukujących - drukarki mobilne, stacjonarne i przemysłowe

Jak dobrać drukarkę do zastosowań w logistyce, przemyśle czy handlu? Na co zwrócić uwagę, jeżeli chodzi o cechy i funkcje urządzenia? Jak zapewnić wysoką niezawodność pracy oraz trwałość systemu drukującego? A co z oprogramowaniem? W artykule odpowiadamy na powyższe pytania, przedstawiając przykłady nowoczesnych urządzeń drukujących, które z powodzeniem sprawdzają się w wymienionych zastosowaniach.