Współpraca TSMC, Bosch, Infineon i NXP

25 września 2023

Firmy TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies i NXP Semiconductors zainwestują wspólnie w spółkę European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) z siedzibą w Dreźnie, w Niemczech. ESMC ma wybudować fabrykę podłoży półprzewodnikowych 300 mm. Projekt planowany jest w ramach uchwalonej przez Parlament Europejski ustawy European Chips Act, która dotyczy wzmocnienia europejskiego przemysłu półprzewodnikowego i uniezależnienia UE od dostaw półprzewodników z USA i Azji. Rozpoczęcie budowy fabryki zaplanowano na drugą połowę 2024 roku, a start produkcji na trzy lata później. Wartość inwestycji ma przekroczyć 10 mld euro.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Automatyzacja przemysłu na rozdrożu: dylemat między przywiązaniem a otwartością. E-book do pobrania

Współczesny przemysł, od produkcji po intralogistykę, funkcjonuje w środowisku bezprecedensowej zmienności. Dynamiczne trendy konsumenckie, nowe regulacje prawne i nieprzewidywalne wstrząsy w globalnych łańcuchach dostaw zmuszają firmy do fundamentalnej refleksji nad swoimi strategiami operacyjnymi. W centrum tej dyskusji znajduje się kluczowe pytanie o model technologiczny: czy trwać w przywiązaniu do zamkniętych, specyficznych dla jednego dostawcy standardów, czy też otworzyć się na nowe możliwości, jakie niesie ze sobą elastyczność i interoperacyjność?