JAK WYKRYĆ ZANIECZYSZCZENIA?
Ostatnie z wymienionych pod kątem występowania zanieczyszczeń sprawdzają ich dostawcy przed wysyłką i odbiorcy. W przypadku tych drugich ma to na celu nie tylko zweryfikowanie jakości dostaw od danego kontrahenta, ale dodatkowo często w ten sposób dla testowych partii sprawdzana jest poprawność działania oraz czystość sprzętu.
Na rysunku 1a przedstawiono przykładową konfigurację głównych komponentów systemu inspekcji "pustych" podłoży. Są to: źródło i detektor promieniowania laserowego. To pierwsze przemieszcza się w kierunku od zewnętrznej krawędzi do środka płytki krzemowej, która z kolei jest wprawiana w ruch obrotowy. W ten sposób cała powierzchnia tego podłoża zostaje przeskanowana.
Gdy promieniowanie laserowe pada na cząstkę zanieczyszczenia / rysę na powierzchni obracającej się płytki, zostaje rozproszone. To zostaje natychmiast wykryte w detektorze. Na podstawie kąta obrotu płytki i położenia promienia lasera obliczane są współrzędne skazy. Warto dodać, że w ten sposób można również wykrywać defekty w strukturze krystalicznej, jak COP (Crystal Originated Particle), powstające podczas wytapiania krzemu i formowania z niego walców monokryształów, m.in. w wyniku niewłaściwego tempa wzrostu kryształów, gradientów temperatur, niewłaściwego chłodzenia.
