CIĘCIE LASEROWE

W pierwszej ze wspomnianych technik laserowych nacięcia wykonuje się, wykorzystując zjawisko ablacji. Polega ono na odparowaniu / stopieniu materiału w danym miejscu poprzez poddanie go oddziaływaniu promieniowania laserowego o długości fali przez niego absorbowanej. Z metody tej korzysta się w przypadku płytek, które są za cienkie, aby można je było rozcinać mechanicznie. Z drugiej jednak strony w tym przypadku liczyć się należy z termicznym uszkodzeniem krawędzi. Ponadto roztopione, a potem zastygnięte okruchy są trudne do usunięcia.

Ograniczenia metody mechanicznej ani ablacji laserowej nie dotyczą trzeciej techniki cięcia (stealth dicing). Jest to bowiem metoda bezkontaktowa (nie występują zatem straty materiału ani nie powstają okruchy) i nietermiczna. Dzięki temu, ponieważ nie wymaga użycia wody do chłodzenia ani czyszczenia płytki, jest to również technika przyjaźniejsza środowisku. W ramce wyjaśniamy, na czym polega cięcie stealth dicing.

Na czym polega stealth dicing?

Cięcie w tym przypadku obejmuje dwa kroki. W pierwszym płytka jest poddawana oddziaływaniu promieniowania laserowego emitowanego przez laser impulsowy o tak dobranej długości fali, aby przenikało ono przez nią (w przypadku krzemu w zakresie bliskiej podczerwieni). Pulsująca wiązka laserowa jest przez układ optyczny ogniskowana w punkcie pod powierzchnią płytki. Dzięki temu, oddziałując punktowo w chwili osiągnięcia mocy szczytowej, powoduje powstanie mikrootworu.

Ponieważ wiązka przemieszcza się wzdłuż zaplanowanych linii cięcia, pod powierzchnią płytki powstaje perforowana ścieżka. Jednocześnie jej wierzch i spód pozostają nienaruszone.

Laser zatem bezpośrednio nie rozcina płytki – po przeskanowaniu nim całej jej powierzchni nadal stanowi ona całość. Do rozdzielenia poszczególnych układów dochodzi dopiero w kolejnym kroku. W tym celu specjalna taśma, do której wcześniej płytka krzemowa jest przyklejana, zostaje rozciągnięta. Powoduje to powstanie naprężeń rozrywających płytkę wzdłuż perforowanej ścieżki.