CIĘCIE LASEROWE

W branży produkcji elektroniki priorytetami są jakość, wydajność oraz opłacalność, konieczne jest też sprostanie wyzwaniom związanym z manipulowaniem miniaturowymi podzespołami. W tym przypadku prędkość, precyzja oraz czystość, które są wymagane w produkcji, obróbce i montażu podzespołów, coraz częściej pozostają poza zasięgiem ludzi. Stąd też w przemyśle elektronicznym powszechnie korzysta się z dedykowanych rozwiązań zautomatyzowanych, a także systemów zrobotyzowanych.

Posłuchaj
00:00
Spis treści

CIĘCIE LASEROWE

W pierwszej ze wspomnianych technik laserowych nacięcia wykonuje się, wykorzystując zjawisko ablacji. Polega ono na odparowaniu / stopieniu materiału w danym miejscu poprzez poddanie go oddziaływaniu promieniowania laserowego o długości fali przez niego absorbowanej. Z metody tej korzysta się w przypadku płytek, które są za cienkie, aby można je było rozcinać mechanicznie. Z drugiej jednak strony w tym przypadku liczyć się należy z termicznym uszkodzeniem krawędzi. Ponadto roztopione, a potem zastygnięte okruchy są trudne do usunięcia.

Ograniczenia metody mechanicznej ani ablacji laserowej nie dotyczą trzeciej techniki cięcia (stealth dicing). Jest to bowiem metoda bezkontaktowa (nie występują zatem straty materiału ani nie powstają okruchy) i nietermiczna. Dzięki temu, ponieważ nie wymaga użycia wody do chłodzenia ani czyszczenia płytki, jest to również technika przyjaźniejsza środowisku. W ramce wyjaśniamy, na czym polega cięcie stealth dicing.

Na czym polega stealth dicing?

Cięcie w tym przypadku obejmuje dwa kroki. W pierwszym płytka jest poddawana oddziaływaniu promieniowania laserowego emitowanego przez laser impulsowy o tak dobranej długości fali, aby przenikało ono przez nią (w przypadku krzemu w zakresie bliskiej podczerwieni). Pulsująca wiązka laserowa jest przez układ optyczny ogniskowana w punkcie pod powierzchnią płytki. Dzięki temu, oddziałując punktowo w chwili osiągnięcia mocy szczytowej, powoduje powstanie mikrootworu.

Ponieważ wiązka przemieszcza się wzdłuż zaplanowanych linii cięcia, pod powierzchnią płytki powstaje perforowana ścieżka. Jednocześnie jej wierzch i spód pozostają nienaruszone.

Laser zatem bezpośrednio nie rozcina płytki – po przeskanowaniu nim całej jej powierzchni nadal stanowi ona całość. Do rozdzielenia poszczególnych układów dochodzi dopiero w kolejnym kroku. W tym celu specjalna taśma, do której wcześniej płytka krzemowa jest przyklejana, zostaje rozciągnięta. Powoduje to powstanie naprężeń rozrywających płytkę wzdłuż perforowanej ścieżki.

Spis treści
Powiązane treści
Robot zadba o jakość, personalizację i elastyczność w produkcji elektroniki
W USA każdy robot zastępuje ponad 3 miejsca pracy
Urządzenia do przemysłowej produkcji elektroniki
Moduły wtykowe EtherCAT w produkcji elektroniki - Indywidualnie projektowana warstwa I/O zwiększa wydajność produkcji maszyn
Nowa generacja elementów napędowych robolink - Trybopolimery firmy igus sprawiają, że przekładnie falowe są ekonomiczne i lekkie
Zobacz więcej w kategorii: Temat miesiąca
Artykuły
Transport szynowy - energoelektronika, automatyka, komunikacja
Artykuły
Nowoczesne wyposażenie produkcji
Roboty
Automatyzacja w przemyśle drzewnym, meblarskim i papierniczym
Roboty
Automatyzacja i robotyzacja sortowania, pakowania, paletyzacji
Przemysł 4.0
Sztuczna inteligencja i cyfrowy przemysł
Artykuły
Wod-kan, uzdatnianie wody i oczyszczanie ścieków
Zobacz więcej z tagiem: Roboty
Seminarium
Wkłady sferyczne igubal
Prezentacje firmowe
Efektywność i innowacyjność w automatyce przemysłowej – roadshow "UR Move with Tech-Con" w Chorzowie
Prezentacje firmowe
Trzy serie robotów sześcioosiowych od firmy Epson

Fiix – system CMMS do cyfrowego zarządzania utrzymaniem ruchu w każdym środowisku przemysłowym

Systemy CMMS wciąż są kojarzone z rozwiązaniami dedykowanymi wyłącznie największym zakładom przemysłowym. Tymczasem wyzwania związane z zarządzaniem utrzymaniem ruchu występują również w mniejszych przedsiębiorstwach, dysponujących zaledwie kilkoma maszynami.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów