WYZWANIA W INSPEKCJI

Bardzo ważne jest, aby płytki krzemowe były płaskie i pozbawione defektów sieci krystalicznej, na ich powierzchni nie występowały skazy, zaś struktury układów scalonych były wykonywane jak najdokładniej według przyjętego wzorca. W przeciwnym razie negatywnie odbija się to na jakości gotowych układów oraz opłacalności produkcji. Wczesne wykrycie defektów pozwala bowiem często na ich usunięcie (wyczyszczenie, przeszlifowanie płytki) bez marnowania materiału oraz rozpoznanie i zlikwidowanie ich przyczyn, zapobiegające ich powielaniu.

Niestety powstawania skaz i osadzania się zanieczyszczeń na etapie wytopu krzemu i formowania walców monokryształów, jak również później w kolejnych procesach obróbki podłoży, nie można wykluczyć. Co więcej, w związku z tym, że dąży się do zwiększania średnicy płytek krzemowych, prawdopodobieństwo wystąpienia defektów rośnie.

Z drugiej strony tendencja do zwiększania gęstości upakowania scalonych struktur sprawia, że rosną wymagania pod względem rozdzielczości systemów inspekcji. Równocześnie, aby była opłacalna, musi odbywać się z możliwie największą szybkością. To nie jest łatwe do uzyskania ze względu na ilość przetwarzanych danych i złożoność algorytmów obliczeniowych, które w tym celu są wykorzystywane m.in. przez systemy wizyjne.